鍍層測厚儀X-Strata920系列，屬于X射線(xiàn)熒光鍍層厚度測量?jì)x，廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車(chē)零部件、衛浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類(lèi)電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

MAXXI鍍層測厚儀具有，有著(zhù)非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時(shí)間短等特點(diǎn)；具有高生產(chǎn)力、高再現性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節約電鍍成本。

鍍層測厚儀COMPACT系列，廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車(chē)零部件、衛浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有，有著(zhù)非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時(shí)間短等特點(diǎn)；具有高生產(chǎn)力、高再現性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節約電

牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠(chǎng)調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品*的軟探針?lè )诺姐~箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

孔銅測厚儀*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

CMI760是CMI700系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統計功能，統計功能用于數據整理分析。